應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
2025-04-05 00:43:39
2846人關(guān)注
職位描述
該職位已進(jìn)行加V認(rèn)證，請放心投遞
1、精通功率模組封裝行業(yè)前沿信息，封裝類產(chǎn)品的開發(fā)流程、技術(shù)要求及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，具有前瞻性設(shè)計(jì)規(guī)劃能力；
2、根據(jù)產(chǎn)品定義的要求，評估分析功率模組封裝的可行性，從用戶需求、長期可靠性出發(fā)，為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供有競爭力的封裝方案；
3、對接芯片設(shè)計(jì)、客戶和板級設(shè)計(jì)人員，處理接口問題，完成器件封裝的電、磁、熱、應(yīng)力和可靠性仿真，綜合各方面需求進(jìn)行設(shè)計(jì)；
4、精通常見功率器件/模組封裝、可靠性分析、測試等流程；熟悉晶圓/封裝工藝各工序的質(zhì)量控制點(diǎn)；具備新產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，主導(dǎo)過研發(fā)階段或量產(chǎn)階段問題的處理解決。
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工作地點(diǎn)
地址：東莞東莞-大朗鎮(zhèn)華為南方工廠c區(qū)
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職位發(fā)布者
HR
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