哈爾濱
哈爾濱啟航勞務(wù)派遣有限公司因工作需要，擬面向社會公開招聘工作人員若干名（詳見招聘計劃表），并派遣到哈爾濱工業(yè)大學(xué)航天學(xué)院光電子技術(shù)研究所（激光成像雷達(dá)課題組）從事相關(guān)科研工作。有關(guān)事宜通知如下：
一、應(yīng)聘條件和要求
1．具有中華人民共和國國籍，具備較高的政治素質(zhì)和品德修養(yǎng)，堅決貫徹執(zhí)行黨的基本路線和各項方針政策，身體健康，無犯罪記錄，未受過任何紀(jì)律處分，2023屆畢業(yè)生優(yōu)先；
2．愛崗敬業(yè)、遵紀(jì)守法，具有較強的責(zé)任心及溝通協(xié)調(diào)能力，具備較好的學(xué)業(yè)基礎(chǔ)、較強的表達(dá)能力和科技文獻(xiàn)撰寫能力；
3．具有學(xué)士及以上學(xué)位，有技術(shù)研發(fā)、科研助理等崗位工作實踐經(jīng)驗者優(yōu)先聘用；
4．年齡原則上要求35周歲以下（1988年1月1日以后出生），具有碩士、博士學(xué)位的年齡可適當(dāng)放寬；
5．本次招聘要求按規(guī)定時間報到，具體時間將在面試后通知。若逾期不能報到，或應(yīng)屆畢業(yè)生無法在規(guī)定時間畢業(yè)，或不能提供有效畢業(yè)證書、學(xué)位證書（國外、境外取得的學(xué)位須提供教育部學(xué)位認(rèn)證證書），或發(fā)現(xiàn)有不符合錄用條件的，或提供信息不真實的，或在職人員在規(guī)定時間內(nèi)與原單位協(xié)商不成、無法辦理人事關(guān)系轉(zhuǎn)移手續(xù)的，不保留錄用資格。
二、崗位職責(zé)
1．完成課題組科研支持及課題輔助等類工作，具體崗位與要求如表所示。
序號 |
崗位名稱 |
專業(yè)要求 |
人數(shù) |
1 |
光學(xué)設(shè)計師 |
光電信息科學(xué)與工程、光學(xué)工程、物理學(xué)、精密儀器等光學(xué)類相關(guān)專業(yè)。 |
2 |
2 |
精密光學(xué)機械設(shè)計師 |
機械設(shè)計、機械制造、機電一體化等機械類相關(guān)專業(yè)。 |
2 |
3 |
電氣設(shè)計師 |
電氣工程、自動化等電氣相關(guān)專業(yè)。 |
2 |
4 |
上位機軟件設(shè)計師 |
軟件工程、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)等計算機軟件相關(guān)專業(yè)，熟練使用C/C++、MFC、QT等相關(guān)編程軟件。 |
2 |
5 |
嵌入式軟件設(shè)計師 |
軟件工程、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、電子信息工程等相關(guān)專業(yè)，熟悉FPGA、ARM等芯片嵌入式編程軟件，熟悉Linux系統(tǒng)及C/C++、QT等相關(guān)編程軟件。 |
3 |
6 |
嵌入式硬件設(shè)計師 |
微電子學(xué)、電子信息工程、電氣工程等相關(guān)專業(yè)，熟悉主流FPGA、ARM等芯片平臺并能進(jìn)行電路設(shè)計。 |
2 |
2．為科研項目研究、實驗及工程項目實施等提供輔助性工作；
3．為學(xué)術(shù)研究、實驗技術(shù)、工程技術(shù)等科研事物及相關(guān)科技成果轉(zhuǎn)化提供輔助性工作。
三、招聘程序
1．應(yīng)聘者下載附件并填寫《哈爾濱啟航勞務(wù)派遣有限公司崗位申請表》，將電子版發(fā)送至電子郵箱hit_012023@163.com。郵件名稱請注明“部門名稱-應(yīng)聘-姓名”；
2．報名截止日期2023年8月7日17:00；
3．考核：經(jīng)簡歷篩選通過人員，在指定時間地點進(jìn)行應(yīng)聘考核，應(yīng)聘考核時，請攜帶相關(guān)證書和證明等佐證材料，詳情另行通知。未獲面試資格者概不回函回電通知；
4．體檢；
5．公示；
6．與派遣公司簽訂勞動合同并派遣。
四、用工方式
按照“勞務(wù)派遣”方式用工，個人與哈爾濱啟航勞務(wù)派遣有限公司簽訂勞動合同，由公司派遣到哈爾濱工業(yè)大學(xué)航天學(xué)院光電子技術(shù)研究所（激光成像雷達(dá)課題組）部門工作，不解決戶口和編制。
五、聯(lián)系人及聯(lián)系方式
崗位事宜咨詢用工單位聯(lián)系人：陳老師聯(lián)系方式：13936392659
寧老師聯(lián)系方式：15246796867
入職手續(xù)咨詢啟航勞務(wù)派遣公司聯(lián)系人：程老師聯(lián)系方式：0451-87097696
哈爾濱啟航勞務(wù)派遣公司
附件：
