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崗位職責：
1. 獨立管理工作請求隊列的優(yōu)先級排序、執(zhí)行與進度溝通，具備緊急事務處置意識
2. 向項目經理和工程師提交趨勢分析報告與問題文檔，擅長編寫技術總結報告并清晰表述問題
3. 協同項目經理和工程師處理工作請求及項目支持需求，具備主動提出修復方案的意識
4. 積極學習新產品技術并向團隊進行知識傳遞
5. 執(zhí)行微間距焊接（Fine Pitch Solder）及BGA芯片返修作業(yè)
6. 實施X射線檢測驗證焊接結果，具備X光影像判讀能力
7. 能夠承受工作壓力并對突發(fā)問題保持耐心
硬性要求：
1. 至少5年BGA返修實操經驗
2. 至少5年表面貼裝元件返工、PCB板級維修、飛線修復、線路切割及燒錄軟件（編程SW）經驗
3. 具備電路原理圖與PCB布局圖解讀能力，掌握歐姆定律基礎及串并聯電路原理
4. 能準確解讀元器件數據手冊（Datasheet），獲取封裝尺寸、耐溫參數及焊接參數（MLS）
5. 精通01005封裝元件的高溫焊料微間距焊接工藝，擅長精密連接器焊接修復
6. 精通BGA返修工藝與回流焊溫度曲線調試（Reflow Profiling），掌握植球尺寸選擇、助焊劑與錫膏配比技術
7. 具備跨部門協作能力，能與研發(fā)/生產/質量等多部門高效溝通
8. 熟悉AirVac/SRT等專業(yè)返修設備操作者優(yōu)先
9. 熟練使用示波器、萬用表、電源分析儀等檢測設備，掌握數字萬用表（DMM）電阻/電流/電壓測量
10. 具有整機拆解重組經驗，具備優(yōu)秀的動手能力與防靜電操作（ESD）意識
11. 掌握PCB硬板、FPC軟板及層壓結構（Stack-up）基礎知識
12. 精通新產品導入（NPI）階段的可制造性設計流程（DFM Process）
13. 熟悉無鉛焊錫（SAC305等）、助焊劑（Flux）、焊膏（Solder Paste）特性
14. 英文口語能進行面試溝通，可以進行自我介紹 項目介紹。口語流利加分。

優(yōu)先條件：
1. 了解MacOS/iOS最新操作系統(tǒng)基礎架構者優(yōu)先
2. 具有客戶技術支持經驗者優(yōu)先
3. 具備缺陷追蹤系統(tǒng)（如JIRA）使用經驗者優(yōu)先