應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
2025-03-21 23:56:30
518人關(guān)注
職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責(zé):
1.根據(jù)公司的圖像識別等算法特點，對硬件平臺進行選型，對算法進行移植實驗。
2.根據(jù)產(chǎn)品和項目的實際業(yè)務(wù)需求進行SDK接口設(shè)計和開發(fā)，提供相應(yīng)的技術(shù)方案。
3.負責(zé)嵌入式平臺的代碼實現(xiàn)，效果性能優(yōu)化以及車端部署/調(diào)試/分析。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷，5年以上嵌入式開發(fā)經(jīng)驗。
2.具有元器件選型和多層板PCB制圖經(jīng)驗。
3.熟悉Linux系統(tǒng)，熟練掌握C/C 、Python，良好的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和算法基礎(chǔ)。
4.熟悉深度學(xué)習(xí)、點云數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)處理者優(yōu)先。
注：聯(lián)系我時，請說是在哈爾濱人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：北京豐臺區(qū)北京-豐臺區(qū)看丹街道北京市豐臺區(qū)南四環(huán)西路188號二區(qū)3號樓
求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓(xùn)費、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請求職者務(wù)必提高警惕。
職位發(fā)布者
HR
北京建龍重工集團有限公司
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機械制造·機電·重工
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1000人以上
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股份制企業(yè)
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北京市南四環(huán)西路188號總部基地2區(qū)3-4號樓
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